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MXB7846EEE T

eeworld网站中关于MXB7846EEE T有2个元器件。有MXB7846EEE-T、MXB7846EEE+T等。可以通过横向对比他们之间的异同,来寻找器件间替代的可能。
器件名 厂商 描 述 功能
MXB7846EEE-T Maxim(美信半导体) Touch Screen Controllers 下载
MXB7846EEE+T Maxim(美信半导体) Touch Screen Controllers 2.375-5.25V 4-Wire Touch-Screen Ctlr 下载
关于MXB7846EEE T相关文档资料:
对应元器件 pdf文档资料下载
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MXB7846EEE+T 、 MXB7846EEE-T 下载文档
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MXB7846EEE T资料比对:
型号 MXB7846EEE+T MXB7846EEE-T
描述 Touch Screen Controllers 2.375-5.25V 4-Wire Touch-Screen Ctlr Touch Screen Controllers
是否无铅 不含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC
包装说明 SSOP, 0.150 INCH, 0.025 INCH PITCH, QSOP-16
针数 16 16
Reach Compliance Code compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大模拟输入电压 2.5 V 2.5 V
最长转换时间 6 µs 6 µs
转换器类型 ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION ADC, SUCCESSIVE APPROXIMATION
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e3 e0
长度 4.9 mm 4.89 mm
最大线性误差 (EL) 0.0488% 0.0488%
湿度敏感等级 1 1
模拟输入通道数量 2 2
位数 12 12
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
输出位码 BINARY BINARY
输出格式 SERIAL SERIAL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 245
认证状态 Not Qualified Not Qualified
采样速率 0.125 MHz 0.125 MHz
采样并保持/跟踪并保持 TRACK TRACK
座面最大高度 1.75 mm 1.73 mm
标称供电电压 2.7 V 2.7 V
表面贴装 YES YES
技术 BICMOS BICMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9116 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1
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